국내 연구진 ‘초박형 반도체 적층 기술’ 개발

국내 연구진이 인공지능(AI) 시대를 맞아 각광을 받고 있는 고대역폭메모리(HBM)보다 4배가량 높은 밀도로 반도체를 쌓을 수 있는 기술을 개발했다. 챗GPT 등 생성형 AI나 자율주행 자동차 등 획기적인 반도체 성능 향상이 기대된다.
포항공대(POSTECH) 기계공학과 김석(사진) 교수와 석·박사 통합과정 김우현씨, 한국생산기술연구원 금호현 박사 연구팀은 ...