한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 공급

한미반도체가 AI(인공지능) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC(열압착) 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 지난 26일 'FC 본더 3.5'를 출시했다.

이번 '2.5D TC 본더 40'까지 추가하면서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.

새 장비는 고객사의 다양한 수요를 충족하면서 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다.

특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 처리하는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정을 적용했다.

또 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공해 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높였다....