이엠에스, '인천 반도체포럼'서 플라즈마 코팅 기술 발표

이엠에스(대표 이한찬)가 인천 송도 오크우드 프리미어에서 열린 인천 반도체포럼 기술교류회에서 반도체 패키징 공정용 'PCB Micro Drill(인쇄회로기판 마이크로 드릴) 수명 향상을 위한 코팅 기술'을 발표했다.

이번 기술교류회는 인천 반도체 산업의 기술 경쟁력 강화와 기업 간 협력 확대를 목적으로 마련됐다.

참가 기업은 보유 기술, 연구·개발(R&D) 성과, 산업 적용 사례 및 협력 방안 등을 공유하며 반도체 산업 생태계 활성화를 도모했다.

이날 이엠에스는 반도체 패키징 기판의 고집적화에 따른 PCB Micro Drill의 마모와 소재 소착, 홀 품질 저하 등 미세 가공 공정에서 발생하는 문제를 짚고 이를 개선하고자 개발한 박막 탄소계 플라즈마 코팅 기술을 소개했다.

회사에 따르면 이 기술은 고밀도 플라즈마 기반 박막 형성 기술과 탄소 결합 구조 제어, 계면 밀착 설계 등으로 미세 절삭날의 마모·소착·박리를 억제할 수 있다.

이를 통해 PCB Micro Drill의 수명 연장, 가공 정밀도 향상, 공정 안정성 확보 등이 가능하다는 설명이다....