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Elon Musk will pitch SpaceX's Terafab chip moonshot to employees at Europe's biggest tech company

Elon Musk will participate in a virtual chat at a private ASML conference next Thursday, according to internal documents seen by Business Insider.

AI 투자 확산에 반도체 밸류체인 주목…ACE ETF 맞춤형 라인업

빅테크 기업 중심으로 AI(인공지능) 투자가 늘어나자 반도체 밸류체인(가치사슬) 전반에 대한 시장의 관심이 높아지고 있다. 한국투자신탁운용은 이 같은 흐름에 맞춰 글로벌 반도체 선도 기업부터 국내 시장, 유망 종목까지 담은 ETF(상장지수펀드) 라인업을 구축했다. 'ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF'는 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 4개 기업에 집중 투자하는 상품이다. SK하이닉스(메모리), 엔비디아(비메모리), TSMC(파운드리·반도체 위탁생산), ASML(장비) 등 합산 시 약 80% 비중으로 집중 투자한다. 지난 2일 기준 2022년 11월 상장 이후 수익률은 864%로, 최근 1년과 3년 수익률은 각각 272%, 559%를 기록했다....

‘반도체 제조 핵심’ EUV 장비 도입, 최대 25일 단축

‘특정설비’ 기준 적용 개정안 의결해외 기관 검사비 장비당 5억 절감극자외선(EUV)을 이용해 웨이퍼에 초미세 회로를 그리는 EUV 노광장비는 첨단 반도체 제조에 핵심 장비다. 네덜란드 기업 ASML에서 독점 생산하는 장비로, EUV 노광장비를 공급받기 위해 수많은 반도체 기업들이 대기하기도 해 ASML을 ‘슈퍼 을’ 기업으로 부르기도 한다.이에 정부가 E···

‘반도체 공정 핵심’ EUV 장비, 국내 도입 최대 25일 빨라진다

‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안 의결“해외 기관 검사비용도 장비당 약 5억원 절감”반도체 제조용 극자외선(EUV) 노광 장비. 산업통상부 제공극자외선(EUV)을 이용해 웨이퍼에 초미세 회로를 그리는 EUV 노광 장비는 첨단 반도체 제조의 핵심 장비로 불린다. 네덜란드 기업 ASML에서 독점 생산하는 장비로, EUV 노광 장비를 공급받기 위해 수많은···

Huawei takes on rivals with new chips push

Shanghai: China's electronics giant Huawei is using a new principle for its chip designing framework that focuses more on cutting transmission time than shrinking transistors. The company plans to use innovative technologies like LogicFolding based on this principle to continuously compress signal propagation delay and improve transistor density.The current chip design framework rests on Moore's law which dates back decades when Intel co-founder Gordon Moore posited in 1965 that the number of transistors on a microchip will double every two years.The Tau Scaling principle could be a revolutionary step in the future of chip designing as it shifts focus from geometric scaling to time scaling. The principle that governs modern advanced chips is to shrink the size of transistors to fit onto a microchip. But this mechanism may have a handicap. It may not be easy to shrink them beyond a point. This is where time scaling becomes useful as it makes cutting signal transmission time the underlying principle of future chip designs.Also Read: PLI 2.0: India bets big on making more of the smartphone at homeThe innovative core technologies like LogicFolding, which Huawei will use for its Kirin chips scheduled to launch in Fall 2026, will work on the Tau Scaling principle in order to drive up performance, energy efficiency, and transistor density."With the t Scaling Law, we look forward to working closely with scientists, engineers, and industry partners around the world to drive the sustainable development of the semiconductor and electronics industries," Huawei's semiconductor chief He Tingbo noted.Huawei's new chip design breakthrough will help the chip maker to sidestep the US sanctions that restrict access to advanced lithography machines from ASML.Also Read: Indian semicon firm Netrasemi plans mass production of its first chip this yearBy 2031, Huawei is aiming for high-end chips based on the t Scaling Law that are expected to feature a transistor density that is equivalent to 14 A (1.4 nm) processes."This is a breakthrough for Huawei, but it's not a threat for TSMC," Reuters quoted Nvidia CEO Jensen Huang, who was in Taipei on Thursday."TSMC has been using die stacking and 3D packaging for how long now? Almost 10 years. And so TSMC's technology is very advanced," he added.A Reuters report mentioned Bernstein analysts cautioning in a note that while stacking multiple chip layers boosts transistor density, there's risk of increasing power density and overheating chips.

화웨이의 ‘새 반도체 제조법’ 현실성 있나

미 제재로 수입 가로막힌 EUV 대신 ‘로직폴딩’ 방식 선보여‘무어 법칙’ 대신 ‘타우 법칙’ 주장…“2031년 1.4나노 칩 양산”성공 땐 TSMC·삼전과 격차 줄어…발열 취약, 상용화 미지수“우리는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 개선하는 길을 찾았다.”중국 IT기업 화웨이의 허팅보 반도체사업부 사장(하이실리콘 대표)의 선언···

화웨이 ‘타우의 법칙’…중국 첨단 반도체 확보 위한 ‘게임체인저’ 될까

“우리는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 개선하는 길을 찾았다.”중국 IT기업 화웨이의 허팅보 화웨이 반도체사업부 사장(하이실리콘 대표)의 선언이 글로벌 반도체 업계에 파장을 일으켰다. 허 사장은 지난 25일 상하이에서 열린 국제회로시스템심포지엄(ISCAS 2026) 기조연설에서 2031년부터 1.4나노 공정 첨단 칩을 생산하겠···

Huawei’s new chip scaling law aims to sidestep ASML chokepoint but hurdles remain: analysts

Huawei Technologies has engineered a workaround to one of China’s most crippling chipmaking bottlenecks, but analysts warn that the nation’s path to semiconductor independence is still constrained by manufacturing challenges. The US-sanctioned tech giant on Monday introduced a new scaling law and a chip architecture designed to deliver products equivalent to an advanced 1.4-nanometre processing node by 2031. If true, the innovation marks a significant milestone for Huawei, which has been cut off...

화웨이 “TSMC와 기술격차 좁힐 것...ASML 장비 없이 가능”

美 규제 비웃는 화웨이…“ASML 없어도 2031년 1.4나노 반도체 만든다”

미국의 전방위적인 반도체 수출 통제 속에서도 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 독자적인 차세대 반도체 기술을 ..

Huawei to develop own chip tech, reducing dependence on ASML

Chinese tech company Huawei said Monday it has developed a new method for manufacturing semiconductors that could allow it to produce cutting-edge chips within several years without relying on adva

South Korea-Netherlands chip partnership goes beyond ASML