제이앤티씨, 일본 돗판과 TGV 유리기판 상용화 협약 체결

첨단 소재기업 제이앤티씨가 지난 6일, 최근 유리두께 2.0mmT 초 고난이도 TGV(유리관통전극) 유리기판 신제품 개발성공을 토대로 일본 최첨단 반도체 패키징 기업인 돗판(TOPPAN)과 '차세대 반도체 패키징 제품인 TGV 유리기판 상용화 협약'을 체결했다고 13일 밝혔다.

제이앤티씨는 지난달 19일 유리두께 0.3mmT에서 2.0mmT의 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 공식발표 한 바 있다.

이와 함께 이미 국내외 다수의 글로벌 기업들과 MOU(업무협약), NDA(비밀유지계약) 등을 체결했다.

이번 일본 돗판과의 TGV 유리기판 상용화 협약 체결을 공식화해 본격적인 상용화를 위해 총력을 기울인다는 계획이다....