대만 TSMC, 첨단 칩 생산 등 자이과학단지 2기 기공…2031년 완공 목표

[서울=뉴시스] 구자룡 기자 = 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 12일 자이(嘉義)과학단지 2단계 기공식을 가졌다.

연합도와 중국시보 등 대만 언론 보도에 따르면 자이과학단지 2단계 건설은 약 90만㎡ 규모로 2031년 완공을 목표로 진행된다.

TSMC 주도의 ‘첨단 패키징’을 중심으로 한 산업 클러스터는 대만 행정원(총리실 격)의 ‘남방 신실리콘 밸리 계획’의 핵심 요소라고 대만 언론은 전했다.

업계 관계자들은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 첨단 칩에 대한 수요가 급증함에 따라 자이과학단지 2단계 사업은 대만 반도체 산업의 지속적인 남방 확장의 상징이 될 것으로 보고 있다.

이곳은 포장, 장비, 재료, 화학 물질, 특수 가스, 플랜트 엔지니어링 및 정밀 부품을 포함한 전체 공급망에 기여할 것이라는 전망이다.

국가과학기술위원회(NTSC) 우청원 주임위원은 기공식에서 자이과학단지가 ‘남부 실리콘 밸리 프로젝트’의 핵심으로 AI 칩, 고성능 칩, 첨단 패키징에 대한 급증하는 세계적 수요에 대응하는 데 중점을 두고 있다고 말했다.

우 주임은 “자이과학단지가 반도체 산업을 중심으로 AI 기반 응용 시스템, 드론, 로봇, 우주 산업 등을 육성하여 대만 남부 지역의 기술 산업 고도화를 이끌어갈 것”이라고 밝혔다.

지난달부터 양산에 들어간 1단지와 함께 2단지가 완공되면 타이난, 가오슝, 핑퉁 과학단지와 함께 남부 대만 과학단지를 구성하는 완전한 산업 클러스터를 형성할 전망이다.

나아가 중부 과학단지와 신주 과학단지까지 연결하면 세계에서 가장 포괄적인 반도체 및 AI 산업 회랑을 구축할 것이라고 우 주임은 밝혔다.

우 주임은 1단계와 2단계가 모두 완료되면 과학단지의 연간 생산액은 3000억 대만달러(약 14조원)를 넘어서고 9000개의 일자리를 만들어 낼 것으로 예상했다.

우 주임은 앞으로 3단계, 4단계 및 그 이후의 확장을 위한 여지가 충분히 있다고 강조했다.

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