[더벨]레이저쎌, 글로벌 1위 OSAT에 FCCSP용 LSR_300 공급

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코스닥 상장사 레이저쎌이 대만 소재 글로벌 1위 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 공급업체로부터 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 공정용 'LSR_300' 장비 공급 계약을 맺었다고 지난 1일 밝혔다.

LSR_300은 반도체 칩을 FCCSP 기판 위에 고정밀로 본딩하는 공정에 적용되는 면레이저(Area Laser) 기반 본딩 장비다.

기존 점(Spot) 방식의 레이저와 달리 균일한 면광원(Area Laser)을 이용해 열을 정밀하게 제어할 수 있어 패키지의 휨(Warpage)을 최소화하고, 균일한 접합 품질과 높은 생산성을 동시에 구현할 수 있는 것이 특징이다....