한화시스템, 서울대·성균관대와 'K국방 반도체' 국산화 본격 시동

한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고 △레이다 △탐색기 △SAR 위성 및 위성·전술통신 △HPM(고출력 마이크로파)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.

한화시스템과 각 공동연구센터는 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 논의를 진행하고, 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다.

또 산·학 간 공조를 통해 연구 투자 효과를 극대화해 나갈 방법도 모색했다.

한화시스템과 각 센터 간 세부 개발 계약도 이어졌다.

한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발에 돌입한다.

고선형 반도체 칩 기술은 △우주-지상간 통신 품질 향상 △위성 통신 단말기 등 장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술 중 하나다....