포인트엔지니어링, 日 요코오와 HBM MEMS 핀 사업 파트너십

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 부품 전문기업 포인트엔지니어링은 일본 요코오(YOKOWO CO., LTD.)와 HBM(고대역폭메모리) 관련 미세전자기계시스템(MEMS) 핀(Pin) 사업에 대한 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다.

회사 측에 따르면 요코오는 반도체 검사 부품 분야 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업으로 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품 등을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장 내에서 기술 지배력을 갖추고 있으며, 차량용 통신 안테나 사업도 영위하면서 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나 및 GPS·LTE 안테나 등을 공급하고 있다.

두 회사는 이번 파트너십으로 HBM 반도체 테스트 핀 생산 및 공급을 위해 협력할 것을 합의했다. 포인트엔지니어링은 연간 약 1000만개(10M pins) 가량의 MEMS 핀 생산 능력을 보장하는 동시에 요코오 측에 우선 공급하기로 했다.

이번 파트너쉽은 포인트엔지니어링의 HBM MEMS 핀을 공급받아 글로벌 HBM 제조사에 공급하려는 요코오의 전략과 글로벌 시장으로 MEMS 핀(Pin) 사업을 확장하려는 포인트엔지니어링의 전략적 합의의 결과다. 지난 2년동안 제품 테스트 및 양산 조건 등을 협의한 끝에 결실을 맺을 수 있었다고 회사 측은 설명했다.

안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 확보된 재무 유동성을 바탕으로 초고성능 MEMS 핀을 안정적으로 양산해 글로벌 공급망을 확대해나가겠다"고 말했다.

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