삼성전자 “HBM5에 최첨단 2나노 공정 도입, 처리 속도 50%↑"

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 제품에 자사 최첨단 2나노 공정 기술을 적용하기로 했다.

미래 HBM 시장에서 기술 우위를 확실히 다지겠다는 전략으로 풀이된다.

구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 삼성전자 반도체 뉴스룸과의 인터뷰에서 이 같은 계획을 밝혔다.

구 부사장에 따르면 HBM ...