브로드컴, 애플과 2031년까지 반도체 협력 연장

미국 반도체 기업 브로드컴과 애플이 반도체 협력 기간을 2031년까지 연장하기로 했다.

애플이 최근 통신 칩 등 주요 부품의 자체 설계를 추진하면서 불거졌던 양사 간 협력 축소 우려가 일부 해소됐다는 평가가 나온다.

6일(현지 시간) 브로드컴은 공시를 통해 애플과 2031년까지 주문형반도체(ASIC) 등 맞춤형 인공지능(AI) 칩을 공동 개발하는 내용의 계약을 체결했다고 발표했다.

양사가 공동 설계한 칩은 향후 여러 세대에 걸쳐 애플의 주요 제품군에 순차적으로 탑재될 예정이다.

애플은 브로드컴 전체 매출의 약 20% 비중을 차지하는 핵심 고객사다.

그동안 브로드컴은 애플 아이폰 등 주요 제품에 무선주파수 부품과 와이파이, 블루투스 연결 칩 등을 공급해 왔다.

하지만 최근 애플이 자체 설계한 와이파이·블루투스 통합 칩 ‘N1’ 프로젝트를 본격화하면서 시장에서는 브로드컴의 입지가 좁아질 것이라는 우려가 제기됐다.

애플이 독자 설계한 N1 칩을 파운드리(위탁생산)를 통해 직접 조달할 ...