디에스티인터내셔날, 한국정보시스템과 '드론 사업' 전략적 업무협약
AI 통합 요약
인텔이 차세대 반도체 공정 '18A-P'의 시범생산을 시작하며 반도체 산업의 기술 경쟁이 심화되고 있다. 18A-P는 기존 18A 대비 성능 9%, 전력효율 18% 향상되어 AI 연산에 최적화되었으며, 인텔의 파운드리 경쟁력 강화 신호로 평가된다. 이와 함께 마이크로소프트·LG이노텍·삼성전자 등 국내외 주요 기업들도 AI 반도체 관련 기술 혁신에 나서고 있으나, 반도체 산업의 급성장으로 인한 송전망 부족 문제가 새로운 도전 과제로 대두되고 있다.
진보 성향: 국내 반도체 기판 기업들이 AI 메모리 수요 확대로 '공급자 우위'를 점하고 있으며, 새로운 시장 기회 속에서 기업들의 영업이익 성장이 가속화될 것으로 전망했습니다.
중도 성향: 인텔의 18A-P 공정 성능·전력·내열성 수치와 MS 제품의 NPU 성능 같은 기술 혁신을 객관적 스펙 중심으로 보도했습니다.
보수 성향: 국내 기업들의 영업이익 목표 달성과 기술 혁신을 강조하면서도, 반도체·AI 산업 급성장에 비해 송전망 확충이 크게 뒤처져 산업 경쟁력에 악영향을 미칠 우려를 동시에 지적했습니다.
IT 인프라·보안 구축 역량과 국방 분야 이해도 결합… 자체 브랜드 드론 출시 및 시장 확대 본격 추진 IT 인프라 및 보안 구축 전문기업 ㈜디에스티인터내셔날(DSTI, 대표 김형태)이 보안 전문기업 ㈜한국정보시스템(KIS, 대표 윤영호)과 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 드론 개발 및 유통 사업 확대에 나선다.
DSTI는 지난 9~11일 대전컨벤션센터(DCC)에서 열린 '2026 대한민국 국방산업발전대전(InLEX KOREA 2026)'에서 한국정보시스템과 드론 개발 및 사업 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약을 통해 양사는 국방·공공·산업 분야를 대상으로 드론 개발, 제품화, 유통, 실증사업, 마케팅 등 전반에 걸쳐 협력 체계를 구축한다.
IT 인프라 및 보안 기술 역량을 바탕으로 드론 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다....
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