SK하이닉스, 신형 HBM 반도체 시제품 공급… “시장요구 선제적 대응할 것”
AI 통합 요약
인텔이 차세대 반도체 공정 '18A-P'의 시범생산을 시작하며 반도체 산업의 기술 경쟁이 심화되고 있다. 18A-P는 기존 18A 대비 성능 9%, 전력효율 18% 향상되어 AI 연산에 최적화되었으며, 인텔의 파운드리 경쟁력 강화 신호로 평가된다. 이와 함께 마이크로소프트·LG이노텍·삼성전자 등 국내외 주요 기업들도 AI 반도체 관련 기술 혁신에 나서고 있으나, 반도체 산업의 급성장으로 인한 송전망 부족 문제가 새로운 도전 과제로 대두되고 있다.
진보 성향: 국내 반도체 기판 기업들이 AI 메모리 수요 확대로 '공급자 우위'를 점하고 있으며, 새로운 시장 기회 속에서 기업들의 영업이익 성장이 가속화될 것으로 전망했습니다.
중도 성향: 인텔의 18A-P 공정 성능·전력·내열성 수치와 MS 제품의 NPU 성능 같은 기술 혁신을 객관적 스펙 중심으로 보도했습니다.
보수 성향: 국내 기업들의 영업이익 목표 달성과 기술 혁신을 강조하면서도, 반도체·AI 산업 급성장에 비해 송전망 확충이 크게 뒤처져 산업 경쟁력에 악영향을 미칠 우려를 동시에 지적했습니다.
SK하이닉스가 인공지능 시장을 겨냥한 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 시제품을 주요 거래선에 인도하며 기술 검증에 착수했다고 18일 밝혔다.SK하이닉스는 그동안 누적된 기술 자산과 제조 경험을 토대로 이번 신제품을 적기에 선보이게 됐다며, 주요 파트너들과의 긴밀한 조율을 거쳐 본격적인 양산 체제를 구축하겠다는 방침을 전했다.이번에 공개된 제품은 전작인 HBM4와 비교해 연산 능력과 전력 효율성을 대폭 끌어올린 점이 돋보인다.
핀당 데이터 전송 속도를 16Gbps까지 높였고 소모 전력은 20% 이상 줄였다.
대규모 연산이 필요한 인공지능 가속기의 가동 효율을 한 단계 끌어올릴 것이라는 관측이 나온다.신형 인터페이스와 고도화된 회로 설계를 적용해 신호 전달 지연도 최소화했다.
대량의 데이터가 쉼 없이 오가는 환경에서도 구동 안정성을 확보해, 차세대 데이터센터와 초대형 연산 시스템의 처리 능력을 극대화할 수 있을 것으로 예상된다.제조 공정에는 한층 진화한 액체 보호재 주입 ...
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