애플·브로드컴, 45조원 반도체 동맹…美서 150억개 칩 생산

애플과 브로드컴과 300억달러(약 45조원) 규모의 맞춤형 반도체(ASIC) 파트너십을 연장하면서 150억개의 미국산 칩을 생산하겠다고 8일(현지시간) 밝혔다.

애플이 지난해 출범한 미국제조프로그램(AMP) 중 최대 규모의 계약이다.

브로드컴은 이번 계약에 따라 15억달러(약 2조3000억원) 규모의 설비 투자를 단행해 미국 콜로라도주 포트콜린스의 반도체 제조시설을 확장, 애플의 무선통신 관련 부품을 생산할 계획이다.

애플은 2023년부터 브로드컴과 함께 무선통신 관련 칩을 개발한 데 이어 이번 계약으로 파트너십을 2031년까지 연장했다....