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젠슨 황 "삼성·하이닉스, HBM4 퀄 통과…'베라 루빈' 공급 경쟁"
머니투데이
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사가 모두 공급 자격을 확보했다고 밝혔다.
이날 오후 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국한 황 CEO는 "(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 세 공급사 모두 자격 심사를 통과했고 현재 HBM4를 생산 중"이라며 "모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다"고 말했다.
엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 HBM4가 탑재된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 외에도 DDR, LPDDR 등 메모리 솔루션을 엔비디아에 공급 중이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 지난 1일 'GTC 타이베이'에서 진행된 황 CEO의 기조연설에서도 메모리 공급사로 이름을 올렸다....
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