삼성전자, AI 서버용 eSSD 양산… 엔비디아 ‘베라 루빈’ 탑재

삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터 서버에 들어가는 차세대 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD·낸드플래시 반도체를 이용한 고속 정보저장장치) 양산에 돌입했다.

AI 산업의 무게중심이 데이터 ‘학습’에서 실시간 ‘추론’으로 이동하며 고성능 정보저장장치(낸드플래시)의 중요성이 부각되는 가운데, 관련 시장 수요에 선제적으로 대응해 수익성을 확보하겠다는 구상이다.

8일 삼성전자는 이달부터 차세대 규격인 6세대 전송기술(PCIe 6.0) 인터페이스를 적용한 eSSD ‘PM1763’ 모델의 양산을 시작했다고 밝혔다.

이 제품은 기존 5세대(PCIe 5.0) 제품 대비 대역폭과 데이터 전송 속도를 2배 이상 높인 것이 특징이다.

대량의 데이터를 수시로 읽고 써야 하는 AI 환경에 맞춰 데이터 입출력 지연 시간을 최소화하고, 막대한 전력을 소모하는 데이터센터의 운영 비용을 절감할 수 있도록 전력 효율을 대폭 개선했다.

앞서 삼성전자는 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2 ...