SK하이닉스, ‘7세대’ HBM4E 12단 샘플 고객사에 조기 공급…순항하는 K-메모리
AI 통합 요약
인텔이 차세대 반도체 공정 '18A-P'의 시범생산을 시작하며 반도체 산업의 기술 경쟁이 심화되고 있다. 18A-P는 기존 18A 대비 성능 9%, 전력효율 18% 향상되어 AI 연산에 최적화되었으며, 인텔의 파운드리 경쟁력 강화 신호로 평가된다. 이와 함께 마이크로소프트·LG이노텍·삼성전자 등 국내외 주요 기업들도 AI 반도체 관련 기술 혁신에 나서고 있으나, 반도체 산업의 급성장으로 인한 송전망 부족 문제가 새로운 도전 과제로 대두되고 있다.
진보 성향: 국내 반도체 기판 기업들이 AI 메모리 수요 확대로 '공급자 우위'를 점하고 있으며, 새로운 시장 기회 속에서 기업들의 영업이익 성장이 가속화될 것으로 전망했습니다.
중도 성향: 인텔의 18A-P 공정 성능·전력·내열성 수치와 MS 제품의 NPU 성능 같은 기술 혁신을 객관적 스펙 중심으로 보도했습니다.
보수 성향: 국내 기업들의 영업이익 목표 달성과 기술 혁신을 강조하면서도, 반도체·AI 산업 급성장에 비해 송전망 확충이 크게 뒤처져 산업 경쟁력에 악영향을 미칠 우려를 동시에 지적했습니다.
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다.
예정보다 일정을 앞당긴 것으로, 지난달 조기에 샘플을 공급한 삼성전자에 이어 한국 메모리업계가 개발 시간표를 앞당기며 순항 중이라는 평가가 나온다.
18일 SK하이닉스는 “HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다”고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 1분기(1∼3월) 실적 발표를 통해 “하반기(7~12월) (HBM4E) 샘플 공급에 나설 계획”이라며 “내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 밝힌 바 있다.
당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것이다.
삼성전자 역시 3분기(7~9월)로 예고했던 샘플 공급을 앞당겨 지난달 말 고객사에 HBM4E 샘플을 전달한 바 있다.
SK하이닉스는 HBM4E가 직전 세대인 HBM4보다 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 제품이라고 설명했다.
데이터 처리 속도를 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)로 끌어올렸고, 에너지 효 ...
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