이재용 삼성, 美브로드컴과 반도체 '전방위 협력'…최태원 SK, 엔비디아와 5천억弗 'AI 동맹'

[서울=뉴시스]이창훈 기자 = 삼성과 SK가 엔비디아 등 글로벌 빅 테크 기업들과 총 7500억 달러(1100조원) 이상의 인공지능(AI) 동맹을 본격화한다.

글로벌 AI 패권을 둘러싼 경쟁이 갈수록 치열해지는 가운데 삼성과 SK가 빅 테크 기업들과의 AI 동맹을 조기에 가동하며 주도권 확보에 나섰다는 분석이다.

삼성과 SK는 이재명 대통령 순방을 계기로 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 현지서 열린 'AI 서밋'에서 빅 테크 기업들과의 협력을 공식화했다.
◆삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리 전방위 협력
삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약으로 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러 이상의 전략적 협력을 추진한다.

이를 기반으로 AI 반도체 분야의 기술 협력을 한층 확대한다.

이번 협력은 커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량을 결합하는 것이 핵심이다.

최근 글로벌 빅 테크 기업들을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되는 가운데 이번 협력이 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높일 것이란 기대다.

삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력과 초격차 경쟁력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.

파운드리 분야에선 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2나노미터(nm) 이하의 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다.

또 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 긴밀하게 연계한다.

이를 기반으로 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다는 구상이다.
◆SK, 엔비디아와 5000억 달러 AI 동맹 '구축'
SK는 엔비디아와 총 5000억 달러 이상의 AI 인프라 구축을 위한 포괄적 협력에 나선다.

양사는 AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급을 아우르는 내용이 담긴 의향서(LOI)를 체결했다.

먼저 SK텔레콤은 국내 최대 2기가와트(GW) 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아로부터 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공급받고 투자 협력을 추진한다.

구체적으로 엔비디아의 풀 스택 AI 팩토리 아키텍처인 DSX 플랫폼을 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템인 베라 루빈을 도입한다.

이를 통해 2027년부터 단계적으로 고성능 AI 팩토리를 구축·가동한다.

SK하이닉스는 AI 메모리 장기 협력에 나선다.

엔비디아는 차세대 AI 메모리를 안정적으로 공급받고 SK하이닉스는 AI 메모리 사업의 성장 기반을 넓히는 전략이다.

양사는 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화할 방침이다.

아울러 SK는 앤트로픽, 마이크로소프트 등과도 AI 협력을 추진한다.

SK텔레콤과 앤트로픽은 한국 내 GW급 AI 데이터센터 구축 협력을 위한 포괄적 양해각서(MOU)를 체결했다.

앤트로픽은 SK텔레콤이 국내서 추진 중인 AI 데이터센터 구축 프로젝트에 참여할 예정으로, 이를 위해 양사는 구체적인 협력 방안을 논의할 예정이다.

SK하이닉스는 마이크로소프트와 메모리 장기 공급 협력을 추진한다.

양사는 AI 워크 로드에 최적화된 서버용 메모리를 마이크로소프트의 데이터센터에 중장기적으로 공급하는 방안을 검토할 전망이다.

◎공감언론 뉴시스 hun88@newsis.com ...