삼성전자, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…파운드리 반등 기대

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 칩 생산을 위한 최종 준비 단계인 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다.

13일 업계에 따르면 삼성전자는 AI5 칩과 관련해 통상 팹리스 기업이 최종 설계를 파운드리에 넘기는 단계인 테이프아웃을 마쳤다.

이번 성과는 테슬라가 4월 발표한 디자인 테이프아웃과 구분되는 제조 측 완료로, 삼성의 2나노 공정 기술력과 협력 역량을 재확인하는 계기가 될 전망이다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 ...