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삼성, 앤트로픽 잡나…엔비디아·테슬라 이어 AI칩 협업 논의

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삼성, 앤트로픽 잡나…엔비디아·테슬라 이어 AI칩 협업 논의

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인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중이라고 미국 IT 전문매체 디인포메이션이 복수의 소식통을 인용해 2일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했고 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2㎚(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있다.

2나노 공정은 최신 공정으로 프로세서 집적도를 높여 전력 효율이 좋은 것이 특징이다.

엔트로픽은 삼성전자의 첨단 패키징 기술을 활용해 메인 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치, 데이터 이동 속도를 높여 병목 현상을 최소화하는 방안을 논의하고 있는 것으로 전해졌다....

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