삼성전자 '원스톱 솔루션' 전략 통했다…브로드컴과 AI동맹, 앞으로가 더 중요한 까닭

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자의 '원스톱 턴키(일괄 공급) 솔루션' 전략이 대형 성과를 냈다.

메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징 등 반도체 제조 전 분야를 아우르는 솔루션을 기반으로 글로벌 AI 반도체 기업 '브로드컴'과 동맹 관계를 공고히 했다.

앞으로 삼성전자는 브로드컴과의 협력을 발판 삼아 글로벌 빅테크들을 상대로 원스톱 턴키 수주 확대에 속도를 낸다는 복안이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 브로드컴과 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모의 차세대 AI 인프라 구축을 위한 MOU를 체결했다.

협력 범위는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리와 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 이하 파운드리, 첨단 패키징을 아우른다.

삼성전자는 지난 2월 양산을 시작한 6세대 HBM인 'HBM4'와 지난 5월 고객사에 샘플을 공급한 7세대 'HBM4E' 등 차세대 메모리를 브로드컴의 AI 가속기에 공급할 계획이다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용한다.

첨단 패키징 기술도 함께 제공해 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 높일 방침이다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 역량을 갖추고 있어 이를 고객사에 일괄 제공하는 원스톱 턴키 솔루션이 가능한 유일한 기업이다.

반도체 설계·개발부터 패키징과 양산에 이르기까지 전 과정을 연계한다. 그런 만큼 반도체 개발 기간을 줄이고 가격 경쟁력을 끌어올릴 수 있다.

또한 AI 반도체 수요가 몰리는 상황에서 공급 지연 우려를 어느 정도 해소할 수 있다.
앞서 삼성전자는 지난 2024년 '삼성 파운드리 포럼'에서 턴키 솔루션 활용시 제품 개발부터 생산에 이르는 시간을 20% 단축할 수 있다고 밝힌 바 있다.

이처럼 회사는 그 동안 AI 반도체 시장에서 턴키 솔루션을 핵심 경쟁력으로 꾸준히 강조해왔는데, 이번 브로드컴과의 협력이 본격적인 성과로 이어진 사례라는 평가가 나온다.

브로드컴은 세계 1위 파운드리 기업 TSMC에 상당 물량의 반도체 생산을 맡기고 있었는데, 턴키 솔루션 역량을 감안해 삼성전자와의 협력을 결정한 것으로 전해졌다.

업계에서는 삼성전자가 브로드컴과의 협력으로 턴키 솔루션의 경쟁력을 입증하고, 턴키 솔루션 기반으로 빅테크 추가 수주에 성공할 수 있을 지 주목하고 있다.

삼성전자는 엔비디아, AMD와도 메모리, 파운드리 분야 모두 손을 잡고 있어 추가적인 턴키 솔루션 기반 협력을 이끌어낼 수 있다.

최근 AI 반도체의 병목 현상, 빅테크들의 AI 데이터센터 확장 등의 국면에서 턴키 솔루션이 또 다른 대안이 될 것으로 기대된다.

업계 관계자는 "브로드컴이 삼성의 턴키 솔루션을 선택한 것은 통합 제조 역량을 인정하는 의미가 있다"며 "향후 구글, 메타, 오픈AI 등 여러 빅테크들을 상대로 턴키 수주를 확대할 수 있다"고 전했다.

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