한미반도체, 2분기 매출 2511억…역대 최대 실적 달성

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체가 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다.

한미반도체는 연결재무제표 기준 2분기 매출액이 2511억원을 기록해 전년 동기 대비 39.5% 증가했다고 14일 밝혔다. 이는 역대 최대 분기 매출이다.

같은 기간 영업이익은 1303억원으로 51.0% 증가하는 성과를 냈다. 2분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다. 이는 글로벌 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성이라고 회사 측은 설명했다.

회사 측에 따르면 이번 실적 성장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 전 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 HBM(고대역폭메모리)용 TC(열압착) 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다.

현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 (12단·16단) 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다.

특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표하면서 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 오는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다.

또 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다.

한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC(플립칩) 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다.

한미반도체 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 말했다.

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