"AI 훈풍부나" 이번주 SK하이닉스 등 전자업계 '릴레이 2Q 실적발표'

[서울=뉴시스]박나리 기자 = SK하이닉스와 LG이노텍, 삼성전기 등 주요 반도체·전자부품 업체들이 이번 주 잇달아 2분기 성적표를 내놓는다.

인공지능(AI) 데이터센터 투자가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램은 물론 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 기판 등 고부가 부품 수요까지 끌어올리면서 전자업계 전반의 실적 개선이 예상된다.

◆삼성전자 이어 SK하이닉스도 최대 실적 전망
삼성전자가 이달 초 2분기 잠정실적으로 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원을 기록하며 분기 기준 최대 실적을 경신한 가운데 SK하이닉스도 역대 최대 성적표를 내놓을 전망이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 30일 사업부문별 세부 실적과 하반기 사업 전망을 공개한다.

증권가에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적 개선을 이끈 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 삼성전자보다 하루 앞선 오는 29일 2분기 실적을 발표한다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 2분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 매출 84조1693억원, 영업이익 64조2448억원이다.

전년 동기보다 매출은 278.6%, 영업이익은 약 597.4% 증가한 규모다.

영업이익률은 76.3%로 지난 1분기 71.5%보다 4.8%포인트 높아질 것으로 예상된다.

전망치가 현실화하면 지난 1분기 기록한 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 넘어 다시 한번 분기 최대 실적을 경신한다.

실적 개선의 배경에는 HBM을 비롯한 AI 메모리 수요 확대가 자리한다.

글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 HBM과 서버용 D램 공급이 늘고, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 증가로 낸드 사업의 수익성도 개선된 것으로 보인다.

D램과 낸드 가격 강세도 실적에 힘을 보탰다. HBM 생산 비중이 높아지면서 범용 메모리 공급이 제한된 가운데 서버와 모바일용 제품 전반에서 가격 상승세가 이어졌다는 분석이다.

◆AI 훈풍 부품업계로…LG이노텍·삼성전기도 성장
AI 투자 확대에 따른 실적 개선 흐름은 메모리 업체를 넘어 전자부품 업계로 확산하고 있다.

LG이노텍과 삼성전기는 각각 오는 27일과 30일 2분기 실적을 발표한다.

에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 컨센서스는 매출 4조9736억원, 영업이익 1823억원이다.

전년 동기 대비 매출은 26.4% 늘고 영업이익은 16배 수준으로 증가한 규모다.

지난해 2분기 영업이익이 114억원에 그친 데 따른 기저효과와 함께 광학솔루션 사업의 수익성 회복이 실적 개선을 이끈 것으로 보인다.

계절적 비수기에도 주요 고객사의 프리미엄 스마트폰 판매가 견조하게 이어지면서 카메라모듈 출하량과 제품 구성이 개선됐다는 분석이다.

삼성전기의 2분기 실적 컨센서스는 매출 3조3162억원, 영업이익 4061억원이다.

전년 동기보다 매출은 19.1%, 영업이익은 90.6% 증가한 수치다.

AI 서버와 전장용 고부가 MLCC, AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 확대가 외형 성장과 수익성 개선을 함께 이끈 것으로 분석된다.

삼성전기는 최근 글로벌 빅테크향 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC 공급계약을 잇달아 체결하며 약 2조2500억원 규모의 수주를 확보했다.

최보영 교보증권 연구원은 "AI 서버용 고부가 MLCC 공급 확대와 FC-BGA 판가 상승, 우호적 환율이 증익을 견인한 것으로 추정된다"고 분석했다.

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