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삼성전자 “AMD와 공동설계 협업, 업계 최고 성능 HBM4 구현”
조선일보
삼성전자가 AMD의 차세대 AI 플랫폼인 ‘헬리오스(Helios)’에 고대역폭메모리(HBM) 대규모 공급을 준비하고 있는 가운데 두 회사는 AI 메모리 ‘공동설계(Co-design)’ 협업를 통해 업계 최고 수준의 6세대 HBM(HBM4) 성능을 구현했다고 밝혔다.
삼성전자는 23일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI ...
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