엠플러스, 지분 희석 없이 200억 확보…'피지컬 AI·로봇' 신사업 투자 여력 강화

이차전지 조립장비 전문기업 엠플러스가 200억원 규모의 무보증 사모사채를 발행한다고 25일 밝혔다.

인수기관은 DB금융투자, 만기는 2028년 6월 26일이다.

발행금리는 연 5.8%로 만기 일시 상환 조건이다.

이번 자금 조달의 핵심 목적은 산업용자율이동로봇(IMR) 개발 및 운영 등 피지컬 AI(Physical AI) 기반 신사업 진출을 위한 투자 여력 확보다.

최근 자율주행, 무인이동체(UV), 방산 등 전방 산업 전반에서 피지컬 인텔리전스를 적용한 자율제조 시스템 수요가 빠르게 확대됨에 따라 선제적인 투자금 확보에 나선 것으로 풀이된다....