에이치엔에스하이텍 "반도체 소재 업체 전환한다"

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 반도체 소재 업체로 전환하기 위해 반도체 패키징 과정상 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 '빌드업 필름' 관련 핵심 기술을 확보하고 상용화를 위해 개발 중이라고 15일 밝혔다.

세계 기판용 소재 시장은 지난해 말 기준 1조원 규모에 이르는 것으로 알려졌다.

현재 시장은 일본 아지노모토사가 독점하고 있다.

에이치엔에스하이텍은 최근 아지노모토사 제품과 비견할 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝히고 있다.

이 기술은 2023년 5월 1일부터 지난 4월 30일까지 3년간 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발했다.

이 소재는 반도체 패키징 기판용뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋, 모바일 AP용 초소형 회로 등 IT제품에 적용할 수 있다....