잇다반도체, SoC 설계 자동화 기술 '로봇 반도체' 사업으로 확장
ONP 요약
이재명 대통령의 미국 샌프란시스코 방문을 통해 국내 기업과 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 및 반도체 분야에서 총 9천500억 달러 규모의 협력을 추진하기로 합의했다. 이 협력은 AI 밸류체인 전반에 걸친 전방위적인 협력으로, 특히 삼성전자와 브로드컴을 중심으로 첨단 메모리 반도체 공급 및 AI 칩 생산에 초점을 맞추고 있다.
진보 성향:진보 성향 매체들은 이 협력을 통해 국내 기업의 글로벌 경쟁력 강화와 혁신적인 기술 발전을 강조하며, 특히 AI와 반도체 분야의 선도적인 역할을 부각한다.
중도 성향:중도 성향 매체들은 협력의 구체적인 내용과 규모를 객관적으로 전달하며, 양국 간의 기술 협력이 미래 산업 발전에 긍정적 영향을 미칠 것이라는 중립적인 시각을 제공한다.
보수 성향:보수 성향 매체들은 협력 규모와 구체적인 투자 계획에 주목하며, 특히 국내 기업과 글로벌 기업 간의 직접적인 경제적 이익과 기술 이전에 초점을 맞춘다.
시스템온칩(SoC) 설계 솔루션 스타트업 잇다반도체(대표 전호연)가 자동차 반도체에 이어 사업 영역을 로봇용 반도체 시장까지 확장한다.
27일 업계에 따르면 잇다반도체는 SoC 설계 자동화 기술을 기반으로, 최근 로봇·휴머노이드 산업으로 적용 분야를 확대 추진 중이다.
잇다반도체는 이달 글로벌 시험인증기관인 티유브이 라인란드코리아와 로봇·휴머노이드 분야 정보 교류를 위한 업무협약을 체결하고, 기술 동향 및 표준 규제 이해 증진을 위한 정보 교류 ...
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