삼성전자-'커스텀 반도체' 브로드컴 손잡다…5년간 2천억달러

삼성전자가 향후 5년간 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 2천억달러(약 290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리 협력에 나서기로 했다. 주문형 AI칩 설계 시장을 선도하는 브로드컴과 뛰어난 메모리와 파운드리 기술력을 보유한 삼성전자가 손을 맞잡으면서 글로벌 AI 칩 시장의 판도에 새로운 변수가 될 전망이다.

삼성전자는 25일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2천억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야 기술 협력을 확대한다.

이는 매년 400억 달러(약 58조원) 수준의 반도체가 거래되고 공급망이 형성된다는 의미다. 지난해 삼성전자 DS(반도체) 부문 매출 130조원의 절반에 가까운 액수다.

업계에서는 이번 협력이 커스텀 반도체 설계 분야를 이끄는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량이 결합했다는 점에서 의미가 크다는 평가가 나온다.

글로벌 빅테크 기업들은 그간 엔비디아의 GPU를 이용해왔지만 가격이 높고 공급이 부족해 어려움을 겪어왔다. 이에 자체 AI칩(ASIC)을 만드는 방식으로 엔비디아의 의존도를 줄이고 있는데, 이때 대표적인 팹리스(공장 없이 반도체 설계와 개발만 전문으로 하는 기업) 브로드컴이 이들의 ASIC 뼈대를 설계해주는 역할을 한다. 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 고대역폭메모리(HBM)가 탑재된다.

삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용해 HBM4를 양산 출하했으며, 지난 5월에는 업계 처음으로 HBM4E 샘플을 공급했다. 삼성의 최첨단 HBM 제품이 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화할 전망이다.

또 파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다. 아울러 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

전영현 삼성전자 DS(디바이스경험·반도체)부문장(부회장)은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 설루션을 함께 만들겠다"고 말했다. ...