반도체 제3차 치킨게임?…'수주형' HBM이 바꾼 쩐의 전쟁

최근 글로벌 반도체 시장에 수백조 원 단위의 천문학적 자본이 쏟아지면서 '제3차 반도체 치킨게임'이 벌어지는 것 아니냐는 관측이 고개를 든다.

미국 마이크론테크놀로지는 이달 초 일본 히로시마 공장에 1.5조 엔(약 14조 원)을 투입해 차세대 D램, HBM4E 생산 기지 확장에 착수했다.

한국 역시 800조 원이 넘는 막대한 자금을 메가 클러스터에 투입하며 대대적인 인프라 확충을 공표했다.

여기에 대만 TSMC의 글로벌 확장과 일본 라피더스의 5조 엔 규모 최첨단 칩 양산 투자, 그리고 중국의 막대한 정부 지원 기반 증설까지 겹치며 글로벌 반도체 연쇄 증설이 본격화한다.

과거 글로벌 반도체 시장을 피로 물들였던 '공급 과잉'의 전조와 유사한 흐름이란 지적에도 인공지능(AI) 시대 개막으로 시장의 룰 자체가 근본적으로 바뀐 것이란 관측이 나온다....