AI發 '칩플레이션'… 가전까지 '불똥'

TSMC, 성숙공정 제품 공급가 3년 만에 인상 고수익제품에 생산역량 쏠려… 범용칩 공급난 스마트폰·PC도 원가부담 가중, 수요부진 우려 AI(인공지능) 인프라 확대가 메모리반도체와 첨단반도체를 넘어 성숙공정 파운드리(반도체 위탁생산) 공급가도 끌어올린다.

AI용 고수익제품에 생산역량이 집중되면서 스마트폰과 PC, 가전제품에 쓰이는 구형(범용) 칩 공급이 빠듯해져서다.

범용반도체 가격까지 오르면서 '칩플레이션'(칩+인플레이션)이 산업 전반으로 확산하는 모습이다.

14일 대만 경제일보 등에 따르면 글로벌 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 최근 일부 고객사에 성숙공정 공급가 인상계획을 통보했다.

인상폭은 고객사와 제품군에 따라 다르며 내년 1월부터 적용될 예정이다.

TSMC가 성숙공정 제품가격을 올리는 것은 3년 만이다....