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삼성전자, 대만 ‘컴퓨텍스’서 HBM5 실물 첫 공개…“엔비디아와 협력 강화”

삼성전자가 대만 컴퓨텍스에서 차세대 AI 메모리 시장을 겨냥한 5세대 고대역폭 메모리(HBM5) 실물모형을 업계 최초로 공개했다. 단순 메모리 성능을 넘어 열관리와 패키징을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략으로 기술 리더십을 공고히 하겠다는 포석이다.2일 재계에 따르면 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 전시에서 AI 산업의 급격한 진화에 대응하기 위한 핵심 전략을 밝혔다. 송 사장은 “메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요해지고 있다”며 “AI 시스템이 진화로 열관리 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다.이번에 공개된 HBM5 기술 방향성의 핵심은 ‘열 경로 블록(HPB·Heat Path Block)’ 기술로 AI 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 돌파하기 위한 설계 방식이다. 물리 계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 효과적으로 분산·방출하는 별도의 경로를 추가해