코파, 유니스트기술지주서 시드 투자 유치…HBM 접착소재 사업 본격화

반도체 패키징 기술력 인정…카메라 모듈·전장용 소재 사업 확대 반도체 및 첨단 전자산업용 기능성 접착소재 전문기업 코파(COFA, 대표 박기남)가 유니스트기술지주로부터 시드(Seed) 투자를 유치했다고 20일 밝혔다.

투자 금액은 비공개다.

이번 투자는 코파의 HBM(High Bandwidth Memory)용 언더필(Underfill)과 첨단 반도체 패키징용 접착소재 기술력을 높게 평가해 이뤄졌다.

AI 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 소재 수요 증가도 투자 배경으로 꼽힌다.

2025년 설립된 코파는 반도체 패키징 공정에 적용되는 플립칩(Flip Chip) 언더필과 HBM용 언더필을 주력으로 개발하는 기능성 소재 기업이다.

최근 카메라 모듈과 자동차 전장용 접착소재 분야로 사업을 확대하며 국내외 다수의 고객사와 기술검증(PoC)을 진행하고 있다....