"반도체 가격 좀 내려주세요"…범용칩까지 줄인상에 車·가전 '원가 비상'

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 데이터센터 투자로 촉발된 ‘칩플레이션’이 메모리를 넘어 디스플레이구동칩(DDI)과 전력관리반도체(PMIC) 등 범용 반도체로 번지고 있다.

스마트폰과 가전, 자동차 제조에 필요한 반도체 가격이 함께 오르면서 완제품과 디스플레이 업계의 원가 부담도 한층 커질 전망이다.

24일 업계에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC는 내년부터 반도체 생산 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다.

기본 인상률은 고객사와 제품에 따라 5~10% 수준으로, 새 가격은 내년 초부터 적용될 것으로 전해졌다.

인상 대상에는 첨단공정뿐 아니라 12·16·28나노미터(㎚·10억분의 1m) 등 성숙공정도 포함된 것으로 알려졌다.

성숙공정에서는 스마트폰과 TV, 가전, 자동차 등에 들어가는 DDI와 PMIC, 이미지센서 등을 주로 생산한다.

이에 따라 업계에서는 TSMC의 가격 인상이 관련 반도체와 완제품 가격에 영향을 줄 수 있다는 관측이 나온다.

시장조사기관 옴디아도 최근 보고서에서 파운드리 생산비 상승이 DDI 가격을 밀어 올리고 있다고 분석했다.

옴디아에 따르면 주요 파운드리 업체들은 올해 2분기 웨이퍼 가격을 5~15% 인상했다.

노트북용 DDI 가격도 같은 기간 5~15% 올랐고, 모니터용 제품은 3분기부터 가격이 상승할 가능성이 제기됐다.

반도체를 비롯한 부품 가격 상승은 자동차와 스마트폰 등 완제품 업계의 비용 부담으로 이어지고 있다.

제너럴모터스(GM)는 최근 2분기 실적 발표에서 원자재 가격과 물류비, D램 가격 상승이 올해 15억~20억 달러(약 2조2000억~3조원)의 비용 부담 요인으로 작용할 것으로 내다봤다

또 하반기에는 원자재 비용 상승 영향이 더 커질 것으로 전망했다.

스마트폰 시장에서는 부품 가격 상승이 제품 수요에도 영향을 미치고 있다.

시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 동기보다 11% 감소해 2013년 이후 13년 만에 가장 낮은 2분기 실적을 기록했다.

카운터포인트리서치는 D램과 낸드플래시 공급 부족으로 스마트폰 가격이 오르면서 소비자 수요가 위축됐다고 분석했다.

디스플레이업계는 칩 가격 상승으로 생산비가 오르는 가운데 스마트폰·IT 기기 출하 감소에 따른 패널 수요 위축까지 우려하고 있다.

이청 삼성디스플레이 사장은 "고객사들이 반도체 가격 급등으로 힘들어하면서 스마트폰과 IT 기기 출하량을 많이 줄이고 있다"며 "부품과 디스플레이 분야에서 원가 절감 압박을 크게 받고 있다"고 말했다.

이어 "상반기는 업황이 그렇게 나쁘지 않았지만 하반기는 어려울 것 같다"며 "반도체 회사에서 가격을 좀 싸게 해줬으면 좋겠다"고 덧붙였다.

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