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한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시
조선일보
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한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’(Flip Chip Bonder 3.5)를 출시했다고 26일 밝혔다.
회사는 이 장비를 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)와 외주반도체패키징·테스트(OSAT) 기업에 공급할 계획이다.
FC 본더 3.5는 2.5차원(D) 패키징 공정에 쓰이는 장비다.
2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GP ...
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