티로보틱스, '이중 평행링크 진공로봇암' 기술로 AI 반도체·유리기판 시장 공략

진공로봇 및 자율이동로봇(AMR) 전문기업 티로보틱스가 독자 개발한 '이중 평행링크' 진공 로봇암 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 차세대 유리기판 시장 공략을 본격화한다고 27일 밝혔다.

티로보틱스의 이중 평행링크 진공로봇암은 차세대 디스플레이와 AI 반도체 공정에 필요한 고정밀 이송 기술을 구현한 제품이다.

특히 차세대 유리기판을 비롯한 첨단 제조공정에서 요구되는 고온·고진공 환경에서도 높은 정밀도와 안정성을 확보할 수 있도록 설계됐다.

최근 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 산업 성장으로 차세대 유리기판 상용화가 추진되며 고온 및 고진공 환경에서 대형 기판을 빠르고 정밀하게 이송 가능한 진공 로봇의 중요성이 커지고 있다.

고성능 진공로봇은 공정 미세화와 대형화의 동시 진행으로 생산성과 수율을 좌우하는 핵심 장비다....