판 커지는 AI 경쟁…삼전닉스 'HBM 시장' 더 커진다

AMD 첫 서버랙 제품 발표, 엔비디아보다 HBM 탑재 용량 커...내년 HBM 시장 77% 성장 전망 AMD가 차세대 AI(인공지능) 시스템을 공개하며 엔비디아 독주 체제에 도전장을 내밀었다.

엔비디아 제품보다 더 늘어난 HBM(고대역폭메모리) 용량 등을 강점으로 내세웠다.

AI 인프라 경쟁이 심화하면서 필수 제품인 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 수혜 기업으로 꼽힌다.

24일 AMD는 미국 샌프란시스코에서 열린 연례 기술 콘퍼런스 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) 'MI455X'와 첫 랙(rack) 단위 AI 시스템 '헬리오스(Helios)'를 공개했다.

MI455X에는 432GB(기가바이트) 용량의 HBM4가 탑재된다.

엔비디아 차세대 AI GPU '베라 루빈'의 HBM4 용량(288GB)보다 50% 많은 수준이다....