광학 이어 기판 키우는 LG이노텍…"2031년까지 영업이익 8배로"

장기공급계약으로 미래 수요 확보하고 빅테크와 공동 개발도…"불가능한 목표 아냐" "2031년까지 패키지솔루션사업 영업이익을 1조원 규모로 육성하겠다."(조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무) LG이노텍이 △RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템) △FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) △FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

기존 모바일 반도체용 기판을 넘어 AI(인공지능)용 반도체와 AI 서버·데이터센터용 반도체 기판으로 사업 영역을 확대해 광학솔루션 사업에 이은 새로운 '캐시카우'로 육성한다는 구상이다....