삼성 이어 하이닉스도 ‘7세대 HBM’ 샘플 공급… AI메모리 속도전
AI 통합 요약
SK하이닉스는 6월 18일 차세대 AI용 고성능 메모리 HBM4E를 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 이는 삼성전자가 먼저 공급한 같은 제품에 대응하는 움직임으로, 국내 반도체 양대 기업이 차세대 메모리 시장을 놓고 본격적인 기술 경쟁을 벌이고 있음을 보여준다. 양사 모두 16Gbps 고속 처리와 에너지 효율 개선 같은 기술 혁신을 내세우며 고객 확보에 나서고 있다.
중도 성향: SK하이닉스와 삼성전자가 기술력에서 비슷한 수준이라는 점을 강조하면서, 각사의 기술 사양과 개발 역량을 객관적으로 비교한다.
보수 성향: SK하이닉스가 삼성을 따라 샘플 공급에 나선 점을 강조하고, 국내 반도체 양대 기업의 경쟁 구도와 각사의 전략적 목표를 부각한다.
SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다.
지난달 조기에 샘플을 공급한 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 예정보다 이른 시점에 HBM4E 샘플을 출하한 것이다.
한국 메모리 업계가 개발 시간표를 앞당기며 차세대 고성능 메모리 시장에서도 순항 중이라는 평가가 나온다.● 개발 시간표 앞당겨 조기 공급18일 SK하이닉스는 “HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보였다”고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 1분기(1∼3월) 실적 발표에서 “하반기(7∼12월) (HBM4E) 샘플 공급에 나설 계획”이라며 “내년(2027년) 양산을 목표로 순조롭게 개발하고 있다”고 밝힌 바 있다.
당초 계획보다 샘플 공급 시점을 앞당긴 것이다.
삼성전자 역시 3분기(7∼9월)로 예고했던 샘플 공급을 앞당겨 지난달 말 고객사에 HBM4E 샘플을 전달했다.
엔비디아 등 AI 칩에 HBM을 탑재하는 빅테크에 샘플이 공급된 것으로 전해졌다.SK하이닉스는 HBM ...
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