삼성전자, 광주에 반도체 공장 추진

삼성전자가 광주에 반도체 생산기지 건설을 추진한다.

정부의 비수도권 투자 활성화 기조에 부응하는 동시에 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 따른 첨단 후공정(패키징) 경쟁력 강화 방안으로 풀이된다.

9일 재계에 따르면 삼성전자는 광주에 반도체 패키징 공장을 신설하는 방안을 검토하고 있다.

반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 과정이 전공정이라면 이를 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 조립 생산하는 과정이 후공정인 패키징이다.

삼성전자가 실제로 광주에 패키징 기지를 마련한다면 이는 1991년 충남 아산시 온양캠퍼스 이후 처음으로 국내에 관련 생산기지를 만드는 것이 된다.

삼성전자는 현재 온양과 천안캠퍼스 등 충청지역 위주로 패키징 라인을 운용하고 있다.

다만 삼성전자는 이날 광주 반도체 후공정 생산 기지 신설 계획과 관련해 “확정된 것이 없다”고 밝혔다.

삼성전자는 이르면 이달 말 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 주요 그룹 총수 간담회에서 구체적인 지방 투자 계획을 내놓을 ...