D램 3강, 차세대 HBM ‘두뇌’ 놓고 갈리는 전략… “절대 성능” vs “공급 안정성”

6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 기점으로 글로벌 D램 3사의 셈법이 엇갈리고 있다.

HBM 스택 맨 아래에서 D램 여러 층을 제어하는 ‘두뇌’ 격인 베이스다이의 제조 공정이 기존 D램 공정에서 첨단 로직 공정으로 넘어가기 때문이다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 ‘절대 성능’으로 시장 입지를 강화하는 전략을 추진 중이며, SK하이닉스는 성능과 안정성 사 ...