한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시

글로벌 파운드리·후공정 기업 공급 한미반도체가 AI(인공지능) 시스템반도체용 신규 장비를 출시하며 고성능 칩셋 시장으로 기술 영토를 확장한다.

기존 메모리 분야에서 확보한 핵심 본딩 기술을 바탕으로 고도화되는 멀티칩 집적 공정 수요를 선점하고 해외 거점 구축을 병행한다는 전략이다.

한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·OSAT(후공정) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.

이번 신제품은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 핵심 칩 생산에 적극 도입 중인 2.5D 패키징 분야를 대응한다.

최근 고성능 AI 반도체가 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리)을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조인 PLP(패널 레벨 패키지) 방식으로 진화함에 따라 초대형 다이 공정을 지원하는 장비 포트폴리오를 구성하게 됐다.

지난해 'FC 본더 75'를 내놓은 이후 연속적인 제품군 확대다....