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韓 메모리 패권 겨눈 美·日 ‘HBM 대항마’ 기술 연구 진전… ZAM 개발에 대만도 합류
조선일보
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미국 인텔과 일본 소프트뱅크 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)가 개발 중인 차세대 인공지능(AI)용 반도체 ‘Z앵글 메모리’(Z-Angle Memory·ZAM) 관련 기술이 진전을 이뤘다.
최근 세계 최고 권위 반도체 학회에서 9층으로 쌓은 3차원(D) 고대역 D램 구조를 공개하고, 데이터 이동 에너지와 전송 전력을 낮추는 적층 기술을 실증했다.
ZAM ...
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