SK하이닉스, 발열 잡는 기술 'iHBM' 공개…차세대 제품에 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'(Integrated Cooling Elements)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.

ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 만드는 역할을 한다.

발열 문제는 AI(인공지능) 시스템의 대표 메모리반도체로 꼽히는 HBM에서 극복해야할 과제로 떠오른다.

폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있지만 동시에 발열이 커지기 때문이다.

이런 이유로 HBM과 GPU(그래픽처리장치)를 연결하는 D2D PHY(HBM 베이스 다이와 AI 고속 다이간 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 물리적 연결 통로) 구간의 발열 밀도(단위 면적당 발열량의 크기)를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다....