‘차세대 HBM 잡아라’…삼성전자 발표 3주 만에 SK하이닉스도 “HBM4E 샘플 공급”
AI 통합 요약
인텔이 차세대 반도체 공정 '18A-P'의 시범생산을 시작하며 반도체 산업의 기술 경쟁이 심화되고 있다. 18A-P는 기존 18A 대비 성능 9%, 전력효율 18% 향상되어 AI 연산에 최적화되었으며, 인텔의 파운드리 경쟁력 강화 신호로 평가된다. 이와 함께 마이크로소프트·LG이노텍·삼성전자 등 국내외 주요 기업들도 AI 반도체 관련 기술 혁신에 나서고 있으나, 반도체 산업의 급성장으로 인한 송전망 부족 문제가 새로운 도전 과제로 대두되고 있다.
진보 성향: 국내 반도체 기판 기업들이 AI 메모리 수요 확대로 '공급자 우위'를 점하고 있으며, 새로운 시장 기회 속에서 기업들의 영업이익 성장이 가속화될 것으로 전망했습니다.
중도 성향: 인텔의 18A-P 공정 성능·전력·내열성 수치와 MS 제품의 NPU 성능 같은 기술 혁신을 객관적 스펙 중심으로 보도했습니다.
보수 성향: 국내 기업들의 영업이익 목표 달성과 기술 혁신을 강조하면서도, 반도체·AI 산업 급성장에 비해 송전망 확충이 크게 뒤처져 산업 경쟁력에 악영향을 미칠 우려를 동시에 지적했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다.
올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플··· ...
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