삼성 사내에 뜬 '하닉 입사 스터디'…부장급도 움직인다

성과급 격차에 흔들린 삼성 직원들…이직 기류 확산 HBM 경쟁 겨냥한 인재 확보전…비메모리 인력 정조준 SK하이닉스의 직원 채용이 진행 중인 가운데 삼성전자 직원들의 이직 움직임이 확산 중이다.

DX(디바이스경험)부문 저연차 직원에 이어 비메모리 조직의 과장·부장(CL3·CL4)급 허리 인력까지 지원이 이어지면서 핵심 인재 유출 우려가 전 부문으로 번지는 분위기다.

3일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6일까지 HBM(고대역폭메모리), SoC(시스템온칩), 패키징 등 54개 직무에서 경력 사원을 모집 중이다.

직무별로 요구 경력은 상이하지만 대체로 2년 이상이 대상이며 모집 규모는 세 자릿수다.

이번 채용은 설계·공정·패키징 기술을 결합해 차세대 HBM 경쟁력을 선점하려는 목적으로 풀이된다....