AI 데이터센터 ‘열 문제’ 해결 실마리… 상온 물로 칩 내부 직접 냉각

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 소비가 늘어나는 가운데, 반도체 냉각에 필요한 전력을 크게 줄일 수 있는 기술이 개발됐다.

카이스트는 김성진 기계공학과 교수와 이익진 AX학과 교수 연구진이 반도체 칩 내부에 머리카락보다 가는 미세한 물길을 만들어 열을 직접 빼내는 액체 냉각 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.

연구 결과는 국제 학술지 ‘에너지 전환 및 관리 ...