삼성전자, 테슬라 ‘AI5’ 양산 초읽기… “美공장서 생산”

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 양산에 곧 돌입할 예정이다.

13일 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자 파운드리사업부 소속의 한 수석연구원은 자신의 링크트인 계정에 “테슬라-삼성 AI5 칩이 ‘테이프아웃’ 단계를 완료했다”고 밝혔다.

테이프아웃(Tape-Out)은 최종 설계를 마친 반도체 칩 도면을 파운드리 생산 공정으로 넘겨 양산을 준비하는 단계를 의미한다.

일반적으로 양산 직전 단계를 의미하기 때문에 업계에서는 곧 생산에 돌입할 것이라는 전망이 나온다.

해당 직원은 게시글에 “이 칩은 2나노 공정을 사용해 테일러 공장에서 생산될 예정이며, 곧 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것”이라고 덧붙였다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 앞서 올해 AI5 샘플과 일부 제품을 공개할 가능성이 있으며, 내년경 대량 생산이 가능할 것이라고 언급한 바 있다.

AI5는 삼성전자가 생산 중인 ‘AI4’의 후속 제품으로, 새로운 자율주행용 AI 반도체다.

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