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한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시
매일경제
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한미반도체가 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.. ...
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