[더벨]레이저쎌, 상장 후 첫 공식 기업설명회 개최

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

레이저쎌이 오는 29일부터 이틀간 국내 주요 기관투자자를 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다고 24일 밝혔다.

2022년 코스닥 상장 이후 처음으로 개최하는 공식 기업설명회다.

회사는 최근 본격화되고 있는 첨단 반도체 패키징 시장 성장에 발맞춰 자사 핵심 기술 경쟁력과 사업 현황, 성장 전략 등을 시장에 직접 설명하고 투자자들과의 소통을 강화한다는 계획이다.

2015년 설립된 레이저쎌은 세계 최초로 면광원(Area Laser) 기반 레이저 본딩 장비인 LSR(Laser Selective Reflow)을 개발, 상용화에 성공하면서 첨단 반도체 본딩 장비 전문기업으로 올라섰다.

레이저를 점(Spot) 단위가 아닌 면(Area) 단위로 조사하는 독자 기술을 바탕으로 기존 열압착 공정의 한계를 극복하며 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 우위를 선점했다는 평가를 받는다....