그로쓰리서치 "한미반도체, 첨단패키징 확장 핵심 장비사"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 독립리서치 그로쓰리서치는 27일 한미반도체에 대해 글로벌 열압착(TC)본더 1위회사로서 첨단 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출이 지속적으로 증가할 전망이라고 분석했다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 제조·판매기업이다. 핵심 제품인 TC본더 외에도 전자기파 간섭으로 인한 칩의 오작동을 방지하는 전자파 차폐(EMI Shielding) 등 다양한 장비 라인업을 구축하고 있다. 특히 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다.

그로쓰리서치는 "외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업과 종합반도체기업(IDM) 등 업계 최대 수준의 양산 레퍼런스를 보유하고 있어 매출의 약 90%가 수출에서 발생할 만큼 글로벌 고객 기반도 넓다"면서 "한미반도체의 장비는 이미 HBM뿐 아니라 칩렛과 로직 반도체용 첨단 패키징에도 공급되고 있어, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등 여러 다이를 수직·수평으로 연결하는 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출도 지속적으로 증가할 것"이라고 분석했다.

향후 실적 성장의 핵심은 기존 최대 고객사로 알려진 SK하이닉스와 HBM에 국한되지 않는다는 점에 있다고 그로쓰리서치는 짚었다. 테라팹 후공정에서는 로직 다이와 외부에서 조달한 HBM, I/O 칩렛을 하나의 패키지에 결합해야 한다. 이 과정에서는 서로 다른 크기와 두께의 다이를 정확한 위치에 배치하고 안정적으로 접합하는 공정이 필수다. 특히 대면적 로직 다이에는 와이드 TC본더가, 다이와 기판을 연결하는 공정에는 플립칩(FC)본더와 다이본더가 활용될 수 있다.

그로쓰리서치는 "따라서 테라팹의 첨단 패키징 라인 구축은 한미반도체가 이미 매출을 창출하고 있는 로직·칩렛용 장비의 신규 대형 수요처로 연결될 가능성이 높다"며 "한미반도체는 이러한 장비 수요를 실제 수주로 연결할 고객 관계와 생산 기반도 확보하고 있다"고 설명했다.

실제 한미반도체는 이미 일부 사업에서 일론 머스크 생태계와 협업 중으로 알려진 가운데, 스페이스X 상장 당일 500억원을전략적으로 투자하며 관계 강화를 추진했다. 또 앰코 등 OSAT 업체와 협력해 인텔 EMIB 패키징 시장 진입을 준비하고 있으며, 미국 로직 시장 대응을 위한 현지 사무소의 법인 전환도 올해 안에 마무리될 계획이다.

그로쓰리서치는 "생산 측면에서는 와이드 TC본더 등을 생산할 7공장에 이어, 창사 최대 규모의 8공장 증설까지 추진하며 대규모 수요에 대응할 계획"이라면서 "글로벌 최상위 수준의 본딩 기술력과 양산 레퍼런스, 선제적인 생산능력 확대를 고려하면 테라팹 공급 협의가 장비 납품으로 이어질 가능성이 높다는 판단"이라고 덧붙였다.

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